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本設(shè)備適用于先進封裝領(lǐng)域如FlipChip、FCBGA、CSP、MEMS、FC SIP等Bumping后的倒裝工藝封裝。
深科達AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備首次出口馬來西亞!
此次出口是深科達走向國際化的又一座重要里程碑!
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